[发明专利]晶圆劈裂机

摘要

晶圆劈裂机，用于保证晶圆的加工质量、提高晶圆加工时的精度。述机架上设有旋转工作台，在旋转工作台左侧机架上设有料盒，料盒在步进马达的驱动下沿自动上下料轴上下移动；在自动上下料轴与旋转工作台之间设有预矫正装置，在预矫正装置的上方设有第一CCD，在第一CCD与预矫正装置之间设有扫描加工材料上的二维码的扫描仪；在机架的前侧设有取料轴，在取料轴上设有取料轴夹爪；在旋转工作台上设有若干定位装置，在旋转工作台的上方设有定位传感器，定位传感器与定位装置配合作用实现对加工材料的定位；在旋转工作台的上方设有可在竖直方向上升降的压板和劈裂刀。该劈裂机加工精度高、且加工效率高，保证了晶圆加工时的质量。

主权项

1.晶圆劈裂机，其特征是，它包括取料轴、预矫正装置、自动上下料轴、料盒、CCD、扫描仪、定位传感器、旋转工作台、压板、劈裂台轴、定位装置和机架，在所述机架上设有旋转工作台，在所述旋转工作台左侧的机架上设有用于盛放加工材料的料盒，在所述料盒下方的机架上设有自动上下料轴，所述料盒在步进马达的驱动下沿自动上下料轴上下移动；在所述自动上下料轴与旋转工作台之间设有预矫正装置，在所述预矫正装置的上方设有第一CCD，在所述第一CCD与预矫正装置之间设有扫描仪，所述扫描仪可以扫描加工材料上的二维码；在所述机架的前侧设有取料轴，在所述取料轴上设有左右移动的取料轴夹爪；在所述旋转工作台上设有若干位于同一圆周上用于夹持固定待加工材料的定位装置，在所述旋转工作台的上方设有定位传感器，所述定位传感器与定位装置配合作用实现对加工材料的定位；在所述旋转工作台的上方设有可在竖直方向上升降的压板和劈裂刀；在所述机架的前侧设有劈裂台，在所述机架的底部设有可在左右方向上移动的第二CCD，该第二CCD用于采集加工材料上的靶标信息以反馈给控制系统。