[发明专利]无线充电用单/多层导磁片及其制备方法有效

专利信息
申请号: 201510205464.0 申请日: 2015-04-27
公开(公告)号: CN104900383B 公开(公告)日: 2017-04-19
发明(设计)人: 卢志超;刘天成;刘志坚;王湘粤;朱景森;关连宝;唐冬冬;李德仁 申请(专利权)人: 安泰科技股份有限公司
主分类号: H01F27/245 分类号: H01F27/245;H01F38/14;H01F41/02;H02J50/10;H02J7/00
代理公司: 北京五洲洋和知识产权代理事务所(普通合伙)11387 代理人: 刘春成,荣红颖
地址: 100081 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种无线充电用单/多层导磁片及其制备方法。该单层导磁片包括一层磁性薄片,所述薄片上均匀分布有多条裂纹,且所述多条裂纹将所述薄片分割成多个碎片单元;所述多条裂纹的缝隙中填充有绝缘介质,以使所述裂纹两侧的碎片单元相互绝缘;双面胶,粘附于所述磁性薄片的其中一面,所述磁性薄片的另一面形成有由所述绝缘介质构成的防护薄膜。其制备方法包括热处理、双面胶粘合、裂纹化处理、浸胶处理以及烘干固化处理步骤。本发明的导磁片提高了充电线圈的电感量和品质因数,提高了充电效率,降低了损耗。本发明提出的连续化制备无线充电用导磁片材料具有磁导率可控,连续化生产,操作方便和绝缘处理简单等特点。
搜索关键词: 无线 充电 多层 磁片 及其 制备 方法
【主权项】:
一种无线充电用单层导磁片的制备方法,其特征在于,包括如下操作步骤:热处理步骤,对非晶或纳米晶带材的卷材进行连续热处理;双面胶粘合步骤,将热处理后带材的卷材打开,所述带材的其中任意一面与双面胶粘合,另一面为裸露面;裂纹化处理步骤,将一面粘合有双面胶的卷材打开并通过压印辊和与所述压印辊配合使用的平面辊连续进行压印裂纹化处理,从而使打开的非晶或纳米晶带材上均匀分布有多条裂纹,且所述多条裂纹将所述带材分割成多个碎片单元;浸胶处理步骤,将裂纹化处理后的带材连续地以弧形的方式浸入绝缘介质形成的胶液中,其中所述带材上粘合有双面胶的一面为所述弧形的内弧面,所述带材的裸露面为所述弧形的外弧面,所述弧形的开口端朝上,由此浸过所述胶液的带材上的裂纹缝隙中填充有绝缘胶液,同时所述绝缘胶液在所述带材的裸露面形成一防护薄膜;烘干固化处理步骤,将浸胶处理后的带材连续地送入烘干装置中进行烘干固化处理,从而得到单层导磁片;其中,所述浸胶处理是在通过设置于裂纹化处理步骤之后的浸胶处理装置实现的,所述浸胶处理装置包括:盛装所述胶液的容器;沉没辊,设置于所述胶液中,所述沉没辊的部分暴露于所述胶液之上,所述带材上粘合的双面胶的自由面与所述沉没辊的辊面接触,所述带材的裸露面暴露于所述胶液中;第一转向辊,设置于所述容器口的靠近所述压印辊的一侧,用于将所述带材连续地输送入所述胶液中;第二转向辊,设置于所述容器口的与所述第一转向辊水平相对的一侧,用于将浸胶处理后的带材输出至所述烘干装置中。
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