[发明专利]一种砷化镓基晶体管的T型栅的制作方法有效
申请号: | 201510206635.1 | 申请日: | 2015-04-28 |
公开(公告)号: | CN104851788B | 公开(公告)日: | 2018-08-24 |
发明(设计)人: | 郭佳衢 | 申请(专利权)人: | 厦门市三安集成电路有限公司 |
主分类号: | H01L21/28 | 分类号: | H01L21/28 |
代理公司: | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人: | 连耀忠 |
地址: | 361000 福建省*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | 本发明公开了一种砷化镓基晶体管的T型栅的制作方法,是在砷化镓(GaAs)基衬底上依次形成抗反射层及第一光阻,第一光阻经曝光显影形成宽度为0.13‑0.18um的显开区域;再涂覆第二光阻,经曝光显影后与第一光阻的显开区域共同形成T型栅极的蚀刻窗口,通过沉积金属形成线宽为0.13‑0.18um的T型栅。本发明的抗反射层采用DUO248制剂形成,光阻及抗反射层通过CLK‑888进行湿式剥离,避免了干式剥离对砷化镓衬底的损伤,成本低,产能高,适于实际生产应用。 | ||
搜索关键词: | 一种 砷化镓基 晶体管 制作方法 | ||
【主权项】:
1.一种砷化镓基晶体管的T型栅的制作方法,其特征在于包括以下步骤:1)提供一砷化镓基衬底,于衬底上形成一抗反射层,其中所述抗反射层是由DUO248制剂涂覆而成;2)于抗反射层上涂覆第一光阻,第一光阻经曝光显影形成宽度为0.13‑0.18um的下蚀刻窗口;所述第一光阻是与248nm光相匹配之KrF正光阻,经KrF设备进行曝光显影;3)于上述结构上方涂覆第二光阻,去除第二光阻对应下蚀刻窗口的部分并形成上蚀刻窗口,其中上蚀刻窗口的宽度大于下蚀刻窗口,上蚀刻窗口和下蚀刻窗口形成T型栅极的蚀刻窗口;所述第二光阻是与365nm光相匹配之I‑line负光阻;所述上蚀刻窗口是所述第二光阻通过I‑line设备曝光显影形成的,宽度为0.7‑1.1um;4)除去蚀刻窗口下方的抗反射层以露出衬底,并蚀刻该部分衬底以形成沟槽;5)于蚀刻窗口内以沟槽为底层表面沉积金属,形成T型栅极;6)采用湿式剖离工艺除去抗反射层、第一光阻及第二光阻,其中剥离剂是由CLK‑888与过氧化氢混合制得,所述剥离剂的温度为55‑70℃,其中过氧化氢的体积分数是2.5‑3.5%。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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