[发明专利]一种砷化镓基晶体管的T型栅的制作方法有效

专利信息
申请号: 201510206635.1 申请日: 2015-04-28
公开(公告)号: CN104851788B 公开(公告)日: 2018-08-24
发明(设计)人: 郭佳衢 申请(专利权)人: 厦门市三安集成电路有限公司
主分类号: H01L21/28 分类号: H01L21/28
代理公司: 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 代理人: 连耀忠
地址: 361000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 发明公开了一种砷化镓基晶体管的T型栅的制作方法,是在砷化镓(GaAs)基衬底上依次形成抗反射层及第一光阻,第一光阻经曝光显影形成宽度为0.13‑0.18um的显开区域;再涂覆第二光阻,经曝光显影后与第一光阻的显开区域共同形成T型栅极的蚀刻窗口,通过沉积金属形成线宽为0.13‑0.18um的T型栅。本发明的抗反射层采用DUO248制剂形成,光阻及抗反射层通过CLK‑888进行湿式剥离,避免了干式剥离对砷化镓衬底的损伤,成本低,产能高,适于实际生产应用。
搜索关键词: 一种 砷化镓基 晶体管 制作方法
【主权项】:
1.一种砷化镓基晶体管的T型栅的制作方法,其特征在于包括以下步骤:1)提供一砷化镓基衬底,于衬底上形成一抗反射层,其中所述抗反射层是由DUO248制剂涂覆而成;2)于抗反射层上涂覆第一光阻,第一光阻经曝光显影形成宽度为0.13‑0.18um的下蚀刻窗口;所述第一光阻是与248nm光相匹配之KrF正光阻,经KrF设备进行曝光显影;3)于上述结构上方涂覆第二光阻,去除第二光阻对应下蚀刻窗口的部分并形成上蚀刻窗口,其中上蚀刻窗口的宽度大于下蚀刻窗口,上蚀刻窗口和下蚀刻窗口形成T型栅极的蚀刻窗口;所述第二光阻是与365nm光相匹配之I‑line负光阻;所述上蚀刻窗口是所述第二光阻通过I‑line设备曝光显影形成的,宽度为0.7‑1.1um;4)除去蚀刻窗口下方的抗反射层以露出衬底,并蚀刻该部分衬底以形成沟槽;5)于蚀刻窗口内以沟槽为底层表面沉积金属,形成T型栅极;6)采用湿式剖离工艺除去抗反射层、第一光阻及第二光阻,其中剥离剂是由CLK‑888与过氧化氢混合制得,所述剥离剂的温度为55‑70℃,其中过氧化氢的体积分数是2.5‑3.5%。
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