[发明专利]超小型封装方法及封装体在审
| 申请号： | 201510206792.2 | 申请日： | 2015-04-28 |
| 公开（公告）号： | CN104821306A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 吴畏;阳小芮;朱惠峰 | 申请（专利权）人： | 上海凯虹科技电子有限公司;上海凯虹电子有限公司;达迩科技（成都）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/60 |
| 代理公司： | 上海翼胜专利商标事务所(普通合伙) 31218 | 代理人： | 高翠花 |
| 地址： | 201612 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明提供一种超小型封装方法及封装体，包括如下步骤：提供一引线框架，所述引线框架的正面设置有引线框架焊垫，所述引线框架的背面设置有一衬底；提供一倒装芯片；将所述倒装芯片与所述引线框架焊垫焊接；去除所述衬底，得到超小型封装体。本发明的一个优点在于，采用剥离-倒装工艺，减小引线框架的厚度，所述引线框架的厚度仅为传统引线框架厚度的一半，甚至比一半还小。由于引线框架太薄，在引线框架键合及封装时采用衬底支撑所述引线框架，封装完成后去除所述衬底，从而减小封装厚度，实现超小型布局封装，且节约成本。 | ||
| 搜索关键词： | 超小型 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种超小型封装方法，其特征在于，包括如下步骤： 提供一引线框架，所述引线框架的正面设置有引线框架焊垫，所述引线框架的背面设置有一衬底； 提供一倒装芯片； 将所述倒装芯片与所述引线框架焊垫焊接； 塑封； 剥离所述衬底，得到超小型封装体。
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