[发明专利]一种半导体塑封材料在审
| 申请号： | 201510210486.6 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104804378A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 周蔚明 | 申请（专利权）人： | 海太半导体（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | C08L63/00 | 分类号： | C08L63/00;C08L83/06;C08K13/02;C08K3/22;C08K3/36;C08K3/34 |
| 代理公司： | 无锡市朗高知识产权代理有限公司 32262 | 代理人： | 杨虹 |
| 地址： | 214000 江苏省无*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明提供一种半导体塑封材料，包括80%-90%的邻甲酚醛环氧树脂、2%-3%的阻燃性固化剂、3%-5%的填料、1%-2%的固化促进剂，所述阻燃性固化剂包含金属氢氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化剂包含多芳烃环聚合物型固化材料，所述邻甲酚醛环氧树脂还包含双环戊二烯结构、三聚菁胺结构、含羟基的聚甲基硅氧烷，采用阻燃型固化剂、采用包含萘结构、联苯结构环氧树脂使得填料使得塑封材料具有良好的阻燃效果，达到封塑料的绿色化，同时邻甲酚醛环氧树脂引入含羟基的聚甲基硅氧烷，吸水率降低，耐腐蚀性提高，内应力降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 塑封 材料 | ||
【主权项】：
一种半导体塑封材料，其特征在于：包括80%‑90%的邻甲酚醛环氧树脂、2%‑3%的阻燃性固化剂、3%‑5%的填料、1%‑2%的固化促进剂，所述阻燃性固化剂包含金属氢氧化物型阻燃材料或含磷材料阻燃材料，所述阻燃性固化剂包含多芳烃环聚合物型固化材料,所述邻甲酚醛环氧树脂还包含双环戊二烯结构、三聚菁胺结构、含羟基的聚甲基硅氧烷。
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