[发明专利]带有复合底板的重力热管式芯片散热器

摘要

本发明公开了一种带有复合底板的重力热管式芯片散热器，其结构是：散热器底板的中心区域设有CPU散热板，该散热板与散热器底板焊接为一体。散热器底板的上部设有层叠翅片，数根直立的U形热管穿过层叠翅片，热管的底端镶嵌浸焊于CPU散热板内，热管的顶端穿出层叠翅片。将U形热管的底端作为蒸发段，因为该热管是直立放置，工质在冷凝段凝结后利用自身的重力回流至蒸发段，以此构成循环。将多个U形热管的底端与CPU散热板浸焊熔接于一体，所以相对扩大了蒸发段的面积，因而具有很高的导热效率。该散热器与其他散热器相比，不仅可使散热器自身温度降低，而且散热底板的均温效果更好，可以更有效地降低大型计算机服务器内芯片的工作温度。

主权项

带有复合底板的重力热管式芯片散热器，具有散热器底板、U形热管以及层叠翅片，其特征是：散热器底板(1)的中心区域设有CPU散热板(2)，CPU散热板与散热器底板焊接为一体，散热器底板的上部设有层叠翅片(3)，数根直立的U形热管(4)穿过层叠翅片，U形热管的底端镶嵌浸焊于CPU散热板内，热管的顶端穿出层叠翅片。