[发明专利]一种光电子器件的封装结构及封装方法在审
| 申请号： | 201510212300.0 | 申请日： | 2015-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN104900814A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 于军胜;王煦;郑丁;韩世蛟 | 申请（专利权）人： | 电子科技大学 |
| 主分类号： | H01L51/52 | 分类号： | H01L51/52;H01L51/44;H01L51/10 |
| 代理公司： | 成都弘毅天承知识产权代理有限公司 51230 | 代理人： | 杨保刚;晏辉 |
| 地址： | 611731 四川省*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种光电子器件的封装结构及封装方法，包括用于包覆光电子器件的薄膜封装层，薄膜封装层由无机封装材料层和紫外光固化树脂层以周期数n交替重叠组成，其中，1≤n≤20，所述紫外光固化树脂由以下质量百分比的组份组成：虫胶、反应稀释剂和三芳基硫型六氟锑盐。该封装方法能够有效地阻挡周围环境中的氧气和水，有利于提高器件的稳定性，延长器件的寿命；同时，该封装方法具有制备工艺简单、成本低的特点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 光电子 器件 封装 结构 方法 | ||
【主权项】：
一种光电子器件的封装结构，包括用于包覆光电子器件的薄膜封装层，其特征在于，薄膜封装层由无机封装材料层和紫外光固化树脂层以周期数n交替重叠组成，其中，1≤n≤20，所述紫外光固化树脂由以下质量百分比的组份组成：虫胶 70～85％反应稀释剂 10～15％三芳基硫型六氟锑盐 5～15％。
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