[发明专利]一种陶瓷基板直接金属化方法有效
| 申请号： | 201510215521.3 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN105801179B | 公开（公告）日： | 2018-03-16 |
| 发明（设计）人： | 何忠亮;温灵生;丁华;叶文 | 申请（专利权）人： | 深圳市环基实业有限公司 |
| 主分类号： | C04B41/90 | 分类号： | C04B41/90 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518125 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种陶瓷基板直接金属化的方法，其目的是在于提供一种工艺简单，操作方便的陶瓷基板表面直接金属化的方法。本发明是通过以下步骤实现的1）将陶瓷基板前处理；2）前处理后的陶瓷基板进行化学镀镍；3）将化学镀镍后的陶瓷基板进行镍层氧化处理；4）在有氧化镍层的陶瓷基板上闪镀新鲜镍层；5）在新鲜镍层上电镀铜。本发明所制作的表面金属化的陶瓷基板，金属层与陶瓷基结合良好，铜层致密性良好，基板表面镀铜均匀细密。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 陶瓷 直接 金属化 方法 | ||
【主权项】：
一种陶瓷基板直接金属化的方法，其特征在于，它包括四个步骤过程：1）将陶瓷基板前处理；2）前处理后的陶瓷基板进行化学镀镍；3）将化学镀镍后的陶瓷基板进行高温氧化处理；4）在有氧化镍层的陶瓷基板上闪镀新鲜镍层；5）在新鲜镍层上电镀铜。
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