[发明专利]半导体器件在审
| 申请号： | 201510217327.9 | 申请日： | 2009-01-20 |
| 公开（公告）号： | CN104882437A | 公开（公告）日： | 2015-09-02 |
| 发明（设计）人： | 坂本吉史 | 申请（专利权）人： | 拉碧斯半导体株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L27/146;H01L23/48;H01L23/488;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 舒艳君;李洋 |
| 地址： | 日本神*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明提供一种在W-CSP那样的封装尺寸与半导体芯片大致相同的半导体器件中，能确保更宽的印字区的半导体器件的结构。该半导体器件包含：矩形的半导体基板；多个正面电极，形成在所述半导体基板的正面；多个贯通孔，在所述半导体基板的内部从所述半导体基板的反面到达各个所述正面电极；导电体，覆盖各个所述贯通孔的内壁；反面布线网，设置在所述半导体基板的反面并且与所述导电体连接；绝缘膜，覆盖所述反面布线网；印字标记，不被配置于所述反面布线网的上方，而是形成在所述绝缘膜上的印字区；以及焊锡，与所述反面布线网连接并且与所述印字区邻接。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 | ||
【主权项】：
一种半导体器件，其特征在于，包含：矩形的半导体基板；多个正面电极，形成在所述半导体基板的正面；多个贯通孔，在所述半导体基板的内部从所述半导体基板的反面到达各个所述正面电极；导电体，覆盖各个所述贯通孔的内壁；反面布线网，设置在所述半导体基板的反面并且与所述导电体连接；绝缘膜，覆盖所述反面布线网；印字标记，不被配置于所述反面布线网的上方，而是形成在所述绝缘膜上的印字区；以及焊锡，与所述反面布线网连接并且与所述印字区邻接。
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