[发明专利]基于DIP多基岛的引线框架及用其制造封装件的方法

摘要

一种基于DIP多基岛的引线框架及用其制造封装件的方法，引线框架包括设有多列第一框架单元组和多列第二框架单元组的框架本体，两种框架单单元组间隔设置，框架单元设有三个基岛，其中两个基岛通过栅条与该框架单元的四个内引脚相连，且该两个基岛位于第三个基岛和栅条之间；该第三个基岛通过连接条连接框架本体边框；框架单元中朝向相邻框架单元的内引脚与该相邻框架单元朝向该框架单元的内引脚交错设置。经过晶圆减薄、划片后，将芯片按要求粘贴在该引线框架上，再经压焊、后固化、塑封等工序制得封装件。本引线框架有助于增加产品功能的集成，提升产品的封装成品率、质量及可靠性。并且可延伸到更多排矩阵式封装，不局限于DIP封装形式。

主权项

一种基于DIP多基岛的引线框架，包括框架本体（1），框架本体（1）上设有多列第一框架单元组和多列第二框架单元组，第一框架单元组和第二框架单元组间隔设置，所有第一框架单元组中第一框架单元（2）的数量相同；所有第二框架单元组中第二框架单元（3）的数量相同，其特征在于，第一框架单元（2）上、沿引脚的排列方向设有第一基岛（4）和第三基岛（6），第一基岛（4）和第三基岛（6）通过栅条（11）与第一框架单元（2）的四个内引脚相连接，第一框架单元（2）上还设有第二基岛（5），第一基岛（4）和第三基岛（6）位于栅条（11）与第二基岛（5）之间，第一框架单元（2）的另外四个内引脚与第二基岛（5）相邻设置；第二框架单元（3）上、沿引脚的排列方向对称设有第四基岛（7）和第六基岛（9），第四基岛（7）与第六基岛（9）通过另一条栅条（11）与第二框架单元（3）的四个内引脚相连接，第二框架单元（3）上设有第五基岛（8），第四基岛（7）和第六基岛（9）位于另一条栅条（11）与第五基岛（8）之间，第二框架单元（3）的另外四个内引脚与第五基岛（8）相邻设置；第五基岛（8）和第二基岛（5）均通过连接条（10）与框架本体（1）的边框相连接；一个框架单元中朝向相邻框架单元的内引脚与该相邻框架单元朝向该框架单元的内引脚交错设置。