[发明专利]一种集成电路管芯及制造方法有效
| 申请号： | 201510221081.2 | 申请日： | 2015-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN104851860B | 公开（公告）日： | 2018-03-13 |
| 发明（设计）人： | 符会利;蔡树杰;罗飞宇 | 申请（专利权）人： | 华为技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485;H01L23/367;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京同达信恒知识产权代理有限公司11291 | 代理人： | 冯艳莲 |
| 地址： | 518129 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供了一种IC管芯及制造方法，用以解决采用目前的IC芯片的散热方法在降低IC芯片表面上的热点的温度方面所起的作用有限的问题。该IC管芯包括衬底；有源器件；互连层，覆盖在所述有源器件上，所述互连层包括多层金属层和多层介质层，所述多层金属层和所述多层介质层交替设置；所述多层金属层中距离所述有源器件最远的一层金属层包括金属走线和金属焊垫；及散热层，所述散热层覆盖在所述互连层上除所述金属焊垫对应的位置以外的区域，所述散热层位于封装层之下，所述封装层包括塑封材料，所述散热层包括导热率大于预设值且电绝缘的材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成电路 管芯 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种集成电路管芯，其特征在于，包括：衬底；有源器件；互连层，覆盖在所述有源器件上，所述互连层包括多层金属层和多层介质层，所述多层金属层和所述多层介质层交替设置；所述多层金属层中距离所述有源器件最远的一层金属层包括金属走线和金属焊垫；及散热层，所述散热层覆盖在所述互连层上除所述金属焊垫对应的位置以外的区域，所述散热层位于封装层之下，所述封装层包括塑封材料，所述散热层包括导热率大于预设值且电绝缘的材料。
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