[发明专利]背照式彩色影像传感器及其制造方法有效
| 申请号： | 201510221908.X | 申请日： | 2015-05-04 |
| 公开（公告）号： | CN105097858B | 公开（公告）日： | 2018-05-01 |
| 发明（设计）人： | 郑伟;邰心志;文森特·威尼斯 | 申请（专利权）人： | 豪威科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/146 | 分类号： | H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京清亦华知识产权代理事务所(普通合伙)11201 | 代理人： | 宋融冰 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 一种用于制造背照式彩色影像传感器的方法包括(a)修改影像传感器芯片的前侧，具有像素数组，以产生电性连接到该像素数组，其中该电性连接从前侧往深度方向延伸进入影像传感器芯片内，和(b)修改该影像传感器芯片的背侧以暴露该电性连接。 | ||
| 搜索关键词： | 背照式 彩色 影像 传感器 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
一种用于制造背照式彩色影像传感器的方法，包括：修改影像传感器芯片的前侧，包括像素数组，以产生电性连接到所述像素数组，所述电性连接从所述前侧往深度方向延伸进入所述影像传感器芯片内；从所述影像传感器芯片的背侧暴露所述电性连接；在暴露的步骤之后，平坦化所述影像传感器芯片的所述背侧以提供平坦的背侧表面；以及在平坦化的步骤之后，施加彩色滤光片到所述平坦的背侧表面。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
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