[发明专利]一种厚铜线路板的钻孔制作方法

摘要

本发明公开了一种厚铜线路板的钻孔方法，涉及线路板制作技术领域。所述钻孔方法采用转速为20‑30krmp，进刀速度为20‑30mm/s，退刀速度为220‑300mm/s的钻咀钻孔；所述的钻咀由钻杆和钻头连接组成，钻头包括切削刀片和排屑槽，所述的排屑槽在钻头的钻入端沿轴向设有凹槽；所述线路板内层线路的铜厚≧3OZ。本发明采用有凹槽缺口的钻咀，钻头钻孔端的凹槽缺口一方面可以切断钻孔铜丝，另一方面有利于在钻孔过程中，将切割出来的铜丝及时的利用凹槽排出，避免堵孔、钻孔铜拉丝等问题。

主权项

一种厚铜线路板的钻孔制作方法，其特征在于，所述的钻孔方法为：将线路板置于钻咀下方，外层线路的锡圈中心位于钻咀的正下方，设定钻咀钻孔的转速为25krmp，进刀速度为25mm/s，退刀速度为260mm/；钻咀钻孔采用分次进行，每次钻孔的深度为1‑2mm，直至钻穿线路板；所述的钻咀由钻杆和钻头连接组成，钻头钻径为1.9mm，包括双螺旋的切削刀片，切削刀片双螺旋形成两条螺旋形的排屑槽，排屑槽在钻头的钻入端沿轴向设有凹槽；所述凹槽的横截面为三角形，延伸至钻头的钻入端；所述的凹槽从钻头的钻入端沿轴向宽度逐渐减小、深度逐渐减小，凹槽的最大深度为切削刀片厚度的1/2；所述钻头的钻入端与钻咀的轴向夹角为67.5°；所述的线路板内层线路铜厚5OZ，外层线路对应钻孔位置锡圈直径0.45mm；线路板总厚度为5mm；所述线路板用于压合的半固化片的含胶量为76‑80％。