[发明专利]电路板的填孔方法及其所制成的电路板

摘要

一种电路板的填孔方法及其所制成的电路板，电路板的填孔方法包括：提供板材，包含有第一基板、第二基板、及位于第一基板与第二基板之间的电镀层。于板材形成有贯孔，并镀设通电层于贯孔孔壁上，且通电层电性连接于电镀层。于第一基板外表面与第二基板外表面两者彼此相对的部位分别通过非化学蚀刻方式加工，以于第一基板与第二基板分别形成有显露部分电镀层的第一开孔与第二开孔。于第一开孔与第二开孔内进行电镀，直至第一开孔与第二开孔镀满。此外，本发明另提供一种以上述电路板的填孔方法所制成的电路板。

主权项

1.一种电路板的填孔方法，其特征在于，包括：提供一板材，其中，该板材包含有一第一基板、一第二基板、及位于该第一基板与该第二基板之间的一电镀层；于该板材形成有贯穿该第一基板、该电镀层、及该第二基板的一贯孔，并镀设一通电层于该贯孔孔壁上，其中，该通电层电性连接于该电镀层；于该第一基板外表面与该第二基板外表面两者彼此相对的部位分别通过非化学蚀刻方式加工，以于该第一基板与该第二基板分别形成有显露部分该电镀层的一第一开孔与一第二开孔，其中，显露于该第一开孔与该第二开孔的该电镀层表面分别定义为一第一电镀面与一第二电镀面；以及施加电流于该通电层，以于该第一开孔与该第二开孔内进行电镀，并自该第一电镀面与该第二电镀面朝向彼此相反的方向进行电镀，直至该第一开孔与该第二开孔镀满，以形成实心且贯穿该板材的一导热柱，其中，在形成该第一开孔与该第二开孔之前，于该第一基板的外表面与该第二基板的外表面分别设有一第一导电层与一第二导电层；而于形成该第一开孔与该第二开孔之后，形成一第一遮罩层覆盖于部分该第一导电层，以裸露邻近该第一开孔的该第一导电层部位，其中，邻近该第一开孔的该第一导电层部位定义为一第一电镀部位；而于该第一开孔镀满之后，续而镀设于该第一导电层的第一电镀部位，以形成连接于该第一导电层以及该电镀层的一第一传导体。