[发明专利]同轴封装带制冷DFB激光发射器在审
| 申请号： | 201510224835.X | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104810724A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 张彩;徐泽池;张博 | 申请（专利权）人： | 大连藏龙光电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01S5/12 | 分类号： | H01S5/12;H01S5/024 |
| 代理公司： | 大连博晟专利代理事务所(特殊普通合伙) 21236 | 代理人： | 于忠晶 |
| 地址： | 116000 辽*** | 国省代码： | 辽宁;21 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明属于光通信器件，特别涉及激光发射器。提出一种同轴封装带制冷DFB激光发射器，包括腔体，腔体内设置有贴装在激光芯片热沉上的DFB激光芯片及贴装在探测芯片热沉上的背光探测芯片，采用TO封装结构，腔体内同轴封装有管座、管帽、光隔离器、适配器、透镜和45°全反片，热电制冷器的一侧贴装在激光芯片热沉的下方，另一侧贴装在管座上。本发明采用TO同轴封装结构，采用45°全反片有效解决了光路结构难题，并通过在DFB激光发射器内部设置热电制冷器来精确控制激光发射器的工作温度，本发明具有体积小、成本低、输出波长稳定等特点，有利于实现激光高速、长距离传输。 | ||
| 搜索关键词： | 同轴 封装 制冷 dfb 激光 发射器 | ||
【主权项】：
一种同轴封装带制冷DFB激光发射器，包括腔体，腔体内设置有贴装在激光芯片热沉（5）上的DFB激光芯片（3）及贴装在探测芯片热沉（7）上的背光探测芯片（6），其特征在于：采用TO封装结构，腔体内同轴封装有管座（1）、管帽（2）、光隔离器（11）、适配器（13）、透镜（15）和45°全反片（9），热电制冷器（8）的一侧贴装在激光芯片热沉（5）的下方，另一侧贴装在管座（1）上。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于大连藏龙光电子科技有限公司，未经大连藏龙光电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510224835.X/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：景观植物塑料栽植盆
- 下一篇：单向运转环形腔腔内双程非线性变频激光器
