[发明专利]贴片封装装置及方法

摘要

本发明公开了一种贴片封装装置及方法。其中，该贴片封装方法包括吸附机构将载入的盖板吸起；吸附机构携带盖板向封装机构的容置腔体方向运动，其中，容置腔内放置有需要进行贴片的基板；吸附机构将盖板放置在容置腔体内，盖板、基板以及容置腔体的侧壁形成一个封闭腔体；抽气机构通过侧壁上设置的抽气孔将封闭腔体内的空气抽出；充气机构通过侧壁上设置的充气孔向封闭腔体内充入密度比空气小的轻质气体；压合机构对封闭腔体进行压合，使得轻质气体排出后盖板完全压合在基板上。通过本发明，达到了避免在贴片压合过程中产生气泡，从而提高贴片良品率的效果。

主权项

一种贴片封装装置，其特征在于，包括：吸附机构，用于吸附载入后的盖板；贴片封装机构，设置有一容置腔体，用于容置载入的需要贴片的基板和所述盖板，当所述盖板被所述吸附机构放置在所述容置腔体后，所述盖板、所述基板以及所述容置腔体的侧壁形成一个封闭腔体，所述侧壁上设置有抽气孔和充气孔；抽气机构，用于通过所述抽气孔将所述封闭腔体内的空气抽出；充气机构，用于通过所述充气孔向所述封闭腔体内充入密度比空气小的轻质气体，所述充气机构和所述抽气机构一体设置，所述抽气孔和所述充气孔为同一个气孔；压合机构，用于对所述封闭腔体进行压合，使得所述轻质气体排出后所述盖板完全压合在所述基板上。