[发明专利]上电极结构及等离子体增强化学气相沉积装置在审
申请号: | 201510225072.0 | 申请日: | 2015-05-05 |
公开(公告)号: | CN104789947A | 公开(公告)日: | 2015-07-22 |
发明(设计)人: | 南建辉;王崧;何嘉 | 申请(专利权)人: | 北京精诚铂阳光电设备有限公司 |
主分类号: | C23C16/513 | 分类号: | C23C16/513 |
代理公司: | 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 | 代理人: | 赵囡囡;吴贵明 |
地址: | 100176 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明提供了一种上电极结构及等离子体增强化学气相沉积装置。该上电极结构包括中心电极板和围绕中心电极板并与中心电极板连接的外围电极板,外围电极板的底面低于中心电极板的底面,且上电极结构中具有贯穿上电极结构的通气孔道。由于外围电极板的底面低于中心电极板的底面,且上电极结构中具有贯穿上电极结构的通气孔道,从而能够使上电极结构的底面形成有拱形结构,进而提高了通过上电极结构的工艺气体的气流均匀性,使利用工艺气体沉积形成的薄膜具有更好的均匀性;并且,由于上电极结构包括有连接设置的中心电极板和外围电极板,从而能够通过调节中心电极板和外围电极板的位置关系进一步地对工艺气体的气流均匀性进行优化。 | ||
搜索关键词: | 电极 结构 等离子体 增强 化学 沉积 装置 | ||
【主权项】:
一种上电极结构,其特征在于,所述上电极结构包括中心电极板(10)和围绕所述中心电极板(10)并与所述中心电极板(10)连接的外围电极板(20),所述外围电极板(20)的底面低于所述中心电极板(10)的底面,且所述上电极结构中具有贯穿所述上电极结构的通气孔道。
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C23 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C 对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16-00 通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积
C23C16-01 .在临时基体上,例如在随后通过浸蚀除去的基体上
C23C16-02 .待镀材料的预处理
C23C16-04 .局部表面上的镀覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金属材料的沉积为特征的
C23C16-22 .以沉积金属材料以外之无机材料为特征的
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