[发明专利]一种功率模块及制作方法在审
| 申请号： | 201510225926.5 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104916612A | 公开（公告）日： | 2015-09-16 |
| 发明（设计）人： | 龚伟光;蒋静超 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L25/00 |
| 代理公司： | 杭州九洲专利事务所有限公司 33101 | 代理人： | 翁霁明 |
| 地址： | 314006 浙*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 一种功率模块，它主要包括：一基板；一个或多个半导体芯片和一个或多个功率端子连接底座通过钎焊焊接至基板的第一金属层上；一个或多个功率端子通过机械连接方式与功率端子连接底座一一对应地进行连接；所述的基板的一个面上具有第一金属层的电绝缘件，另一个面上具有第二金属层的电绝缘件；所述功率端子连接底座和功率端子的截面分别具有圆形、矩形或其它几何图形；且功率端子以过盈配合连接、螺纹连接方式或其它机械配合方式与功率端子连接底座进行连接配合；所述的制造方法包括如下步骤：步骤a）将半导体芯片及功率端子连接底座通过焊料印刷工艺同时焊接至基板的第一金属层上；步骤b）然后功率端子通过机械连接方式与功率端子连接底座连接。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率 模块 制作方法 | ||
【主权项】：
一种功率模块，它主要包括：一基板，该基板的至少一个面上具有第一金属层的电绝缘件；其特征在于：一个或多个半导体芯片和一个或多个功率端子连接底座通过钎焊焊接至基板的第一金属层上；一个或多个功率端子通过机械连接方式与功率端子连接底座一一对应地进行连接。
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