[发明专利]半导体致冷件焊接机有效
| 申请号： | 201510226040.2 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104844248B | 公开（公告）日： | 2017-05-24 |
| 发明（设计）人： | 陈磊;刘栓红;赵丽萍;张文涛;蔡水占;郭晶晶;张会超;陈永平;王东胜;惠小青;辛世明;田红丽 | 申请（专利权）人： | 河南鸿昌电子有限公司 |
| 主分类号： | B23K31/02 | 分类号： | B23K31/02;C04B37/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 461500 河南省许昌*** | 国省代码： | 河南;41 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明涉及致冷件生产技术领域的设备，名称是半导体致冷件焊接机，包括机架，在机架上有活塞和焊接衬板，活塞下面连接有上焊接头，焊接衬板上有下焊接头，所述的上焊接头和下焊接头里面安装有加热丝，加热丝连接控制装置，它还包括有两个调温板块，分别是上调温板块和下调温板块，上调温板块安装在上焊接头下面，下调温板块安装在下焊接头上面，所述的调温板块内部有管道，管道经输送装置连通高温液箱和低温液箱，输送装置连接控制装置，具有可以使致冷件在短时间内降低温度、并保持在一定的压力下有一个稳固的过程，以提高焊接质量的优点，同时达到减少能源浪费、保证生产效率的效果。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 致冷 焊接 | ||
【主权项】：
半导体致冷件焊接机，包括机架，在机架上有活塞和焊接衬板，活塞下面连接有上焊接头，焊接衬板上有下焊接头，上焊接头和下焊接头之间是焊接的工位，所述的上焊接头和下焊接头里面安装有加热丝，加热丝连接控制装置，其特征是：它还包括有两个调温板块，调温板块是铜质的，分别是上调温板块和下调温板块，上调温板块安装在上焊接头下面，下调温板块安装在下焊接头上面，所述的调温板块内部有管道，管道经输送装置连通高温液箱和低温液箱，输送装置连接控制装置。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于河南鸿昌电子有限公司，未经河南鸿昌电子有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510226040.2/，转载请声明来源钻瓜专利网。
