[发明专利]一种基于切叶丝含水率的烘丝机筒壁温度预测模型

摘要

本发明公开了一种基于切叶丝含水率的烘丝机筒壁温度预测模型，包括以下步骤：1)通过烟丝暂存柜入口皮带处的水分仪采集切后叶丝含水率(W1)；2)根据叶丝干燥出口含水率设定值(SPW₄)计算实际脱水量△F_W；3)根据脱水量-筒壁温度逐步回归方程，计算筒壁温度的设定值T_SP；4)操作人员将T_SP值输入配方单，烘丝机进入启动阶段，按公式进行前馈控制，计算得到T_pv；该基于切叶丝含水率的烘丝机筒壁温度预测模型通过减小启动阶段筒壁温度设定值与生产稳态下筒壁温度实际值的差值，缩短启动阶段的非稳态时间，实现薄板干燥工序干头物料数量的减少和出料含水率过程能力指数的提升。

主权项

一种基于切叶丝含水率的烘丝机筒壁温度预测模型，其特征在于：包括以下步骤：1)通过烟丝暂存柜入口皮带处的水分仪采集切后叶丝含水率(W1)；2)根据叶丝干燥出口含水率设定值(SPW₄)计算实际脱水量△F_W；公式如下：△F_W＝F₁×(100‑W₁)/(100‑W₂)‑F₁×(100‑W₁)/(100‑SPW₄)；3)根据脱水量‑筒壁温度逐步回归方程，计算筒壁温度的设定值T_SP；公式如下：T_SP＝54.949+0.099×△F_W‑0.238×P；4)操作人员将T_SP值输入配方单，烘丝机进入启动阶段，按公式进行前馈控制，计算得到T_pv，公式为：T_pv＝T_sp+(△F_W‑NOP△F_W)×d_c×ck，其中，T_pv为前馈控制计算得到的筒壁温度值；T_sp为配方参数中筒壁温度的设定值；△F_W为实际脱水量；NOP△F_W为配方参数中脱水量设定值；d_c为配方参数中设定的薄板干燥能力；ck为薄板的干燥因子。