[发明专利]低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶及其制备方法

摘要

本发明属于有机硅灌封胶技术领域，尤其涉及低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅液体灌封胶及其制备方法，所述灌封胶包括A组份与B组份，A组份与B组份以重量比为1：1混合；A组份包括基础胶料、聚甲基氢硅氧烷和交联抑制剂，基础胶料：聚甲基氢硅氧烷：交联抑制剂重量比为100：2.5-4：0.01-0.5；B组份包括基础胶料和催化剂，基础胶料：催化剂重量比为100：0.15-0.2，将A、B组分按等重量比混合均匀排泡后即得。该灌封胶流动性好，可在室温和加热固化，具有优良的导热性和阻燃性，在120°C×24h的条件释气量低于0.5%，尤其适用于LED行业中密闭体系下具有导热阻燃需求的灌封。

主权项

低释气量加成型无卤阻燃导热有机硅灌封胶，其特征在于：所述灌封胶包括A组份与B组份，A组份与B组份以重量比为1：1混合；A组份包括基础胶料、聚甲基氢硅氧烷和交联抑制剂，基础胶料：聚甲基氢硅氧烷：交联抑制剂重量比为100：2.5‑4：0.01‑0.5；B组份包括基础胶料和催化剂，基础胶料：催化剂重量比为100：0.15‑0.2；其中基础胶料由以下重量份的组份组成：α,ω二乙烯基聚二甲基硅氧烷   100‑120份补强填料                    0‑30份无卤阻燃填料                50‑300份导热填料                    50‑300份增量填料                    0‑300份，所述聚甲基氢硅氧烷挥发份含量<1.5%，与硅原子相连的氢原子含量为0.2‑1.5%；所述α,ω二乙烯基聚二甲基硅氧烷挥发份含量<0.5%，乙烯基含量为0.1‑0.8%；所述补强填料挥发份含量<0.3%，乙烯基含量为1‑3%；所述导热填料挥发份含量<0.3%；所述无卤阻燃填料挥发份含量<0.3%；所述增量填料挥发份含量<0.3%。