[发明专利]具有侧面接触垫和底部接触垫的集成电路封装

摘要

本公开涉及具有侧面接触垫和底部接触垫的集成电路封装。封装的集成电路器件包括基板模块、引线、具有第一和第二组管芯接触垫的IC管芯、以及封装剂。基板模块具有分别在其上表面和下表面的上导电接触件组和下导电接触件组。上导电接触件组被电连接至下导电接触件组。第一组管芯接触垫被电连接至上导电接触件组。第二组管芯接触垫被电连接至引线。某些实施例为具有引线和支撑不同类型的外部连接(诸如BGA和QFN)的导电球两者的多形式封装器件。

主权项

一种封装的集成电路IC器件，包括：衬底模块，所述衬底模块包括：在所述衬底模块的上表面上的上导电接触件组；以及在所述衬底模块的下表面上的下导电接触件组；多个引线；以及包括第一组管芯接触垫和第二组管芯接触垫的IC管芯，其中：所述上导电接触件组中的至少一个被电连接至所述下导电接触件组中的至少一个；所述第一组管芯接触垫中的至少一个被电连接至所述上导电接触件组中的至少一个；以及所述第二组管芯接触垫中的至少一个被电连接至所述多个引线中的至少一个。