[发明专利]一种MEMS麦克风的封装结构有效
| 申请号： | 201510227099.3 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104822117B | 公开（公告）日： | 2018-08-03 |
| 发明（设计）人： | 郑国光 | 申请（专利权）人： | 歌尔股份有限公司 |
| 主分类号： | H04R19/04 | 分类号： | H04R19/04;H04R31/00 |
| 代理公司： | 北京博雅睿泉专利代理事务所(特殊普通合伙) 11442 | 代理人： | 马佑平;王昭智 |
| 地址： | 261031 山东省*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种MEMS麦克风的封装结构，包括封装基板以及封装外壳，所述封装外壳设置在封装基板上并与封装基板形成密闭容腔，还包括供声音流入密闭容腔的声孔；所述封装外壳、封装基板、声孔共同构成了亥姆赫兹共振腔，所述亥姆赫兹共振腔内设有MEMS芯片、ASIC芯片；所述亥姆赫兹共振腔的至少部分内壁上设有吸音层。本发明的封装结构，在亥姆赫兹共振腔的内壁上设置有吸音层，该吸音层对高频声波具有一定的吸收能力，对低频声波的吸收较少，可以等效为一“低通滤波器”；通过对高频声波的吸收，可以对声波的高频幅值进行抑制，降低了亥姆赫兹共振腔的高频响应，也就是说，提高了声波的高频截止频率，提高了MEMS麦克风的工作带宽。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 mems 麦克风 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种MEMS麦克风的封装结构，其特征在于：包括封装基板(1)以及封装外壳(4)，所述封装外壳(4)设置在封装基板(1)上并与封装基板(1)形成密闭容腔，还包括供声音流入密闭容腔的声孔(5)；所述封装外壳(4)、封装基板(1)、声孔(5)共同构成了亥姆赫兹共振腔，所述亥姆赫兹共振腔内设有MEMS芯片(3)、ASIC芯片(2)；所述亥姆赫兹共振腔的至少部分内壁上设有吸附高频声波的吸音层(6)。
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