[发明专利]OLED器件的封装结构、封装方法以及电子设备

摘要

本发明的实施例提供了一种OLED器件的封装结构、封装方法以及电子设备。本发明的实施例将厌氧密封胶作为封装材料运用到OLED封装工艺中；由于厌氧密封胶在室温下就可以实现固化，不需要进行热固化或紫外固化等工艺，简化了工艺流程，节约了成本；同时，OLED工艺本身就需要在真空或惰性气体环境（厌氧环境）下进行，利于厌氧密封胶的应用，不需要多于的投入，节约了成本；并且，厌氧密封胶固化后粘结力强，可实现盖板与基板的密封粘结，不需要额外的围堰（DAM）涂布工艺，简化了工艺流程。

主权项

 一种OLED器件的封装结构，其特征在于，包括：衬底；布置在所述衬底的表面上的OLED器件；覆盖所述OLED器件并与所述衬底的表面重叠的密封胶；以及覆盖所述密封胶的盖板；其中所述密封胶由厌氧密封胶构成；或者，所述密封胶由厌氧密封胶和围绕所述厌氧密封胶的封框胶构成。