[发明专利]一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺在审
| 申请号： | 201510227909.5 | 申请日： | 2015-05-06 |
| 公开（公告）号： | CN104816101A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 沈灿彬;杨波;牛昌荣;汤剑锐 | 申请（专利权）人： | 江苏联恒物宇科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K26/70 | 分类号： | B23K26/70;H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司： | 南京纵横知识产权代理有限公司 32224 | 代理人： | 董建林 |
| 地址： | 214500 江苏省泰*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺，其特征在于：在不锈钢晶圆上分布有多颗芯片，工艺包括以下步骤：（1）、将晶圆的芯片正面朝上，放置于上料平台上；（2）、机械手拾取晶圆，运动到图像识别系统下方，通过对晶圆上标识的识别，使得芯片能够被精确地放置在工作平台上；（3）、工作平台定位晶圆，开启真空吸附晶圆，然后工作平台移动到正确切割位置，机械手撤离工作区域；（4）、激光沿切割槽切割晶圆，使得芯片分离，然后将激光切割后残渣全部吸走；（5）、自动在每个芯片正面贴附UV膜；（6）、手动下料，安装扩边环。本发明针对不锈钢基底芯片提供了一种效率高、无残渣、低成本的激光切割工艺。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 不锈钢 基底 芯片 光纤 激光 切割 工艺 | ||
【主权项】：
一种基于不锈钢基底芯片的光纤激光切割工艺，其特征在于：在不锈钢晶圆上分布有多个芯片，切割工艺包括以下步骤：（1）、将晶圆的芯片正面朝上，放置于上料平台上；（2）、机械手吸附晶圆，运动到图像识别系统下方，通过对晶圆上标识的识别，使得芯片能够被精确地放置在工作平台上；（3）、工作平台定位晶圆，再开启真空吸附晶圆，然后工作平台移动到正确切割位置，机械手撤离工作区域；（4）、利用光纤激光器的激光切割晶圆上各切槽，使得各个芯片分离，然后将激光切割后残渣全部吸走；（5）、自动在每个芯片正面贴附UV膜；（6）、手动下料，安装扩边环。
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