[发明专利]一种LED封装方法在审
| 申请号： | 201510228264.7 | 申请日： | 2015-05-07 |
| 公开（公告）号： | CN104821363A | 公开（公告）日： | 2015-08-05 |
| 发明（设计）人： | 梁光勇 | 申请（专利权）人： | 南宁世通琦明光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/60;H01L33/44 |
| 代理公司： | 北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350 | 代理人： | 汤东凤 |
| 地址： | 530007 广西壮族自治区南*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种LED封装方法，包括步骤：(1)、将蓝色LED芯片固定在反射杯底部，并进行烘烤处理；(2)、在反射杯内壁银层上涂抹易挥发有机溶剂和环氧树脂的混合液，其中所述易挥发有机溶剂和环氧树脂的比例为20：1；(3)、在蓝色LED芯片和电极之间连接金线；(4)、用注射器均匀的在反射杯内点入荧光粉。本发明通过有机溶剂和环氧树脂的混合液产生的隔离层成功将荧光粉层和银层隔离，避免二者之间发生化学反应，从而达到改进生产工艺，提高暖白光LED发光亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 方法 | ||
【主权项】：
一种LED封装方法，其特征在于，包括步骤：(1)、将蓝色LED芯片固定在反射杯底部，并进行烘烤处理；(2)、在反射杯内壁银层上涂抹易挥发有机溶剂和环氧树脂的混合液，其中所述易挥发有机溶剂和环氧树脂的比例为20：1；(3)、在蓝色LED芯片和电极之间连接金线；(4)、用注射器均匀的在反射杯内点入荧光粉。
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