[发明专利]多行地膜打孔器在审

专利信息
申请号: 201510233447.8 申请日: 2015-05-10
公开(公告)号: CN104798499A 公开(公告)日: 2015-07-29
发明(设计)人: 杨建设 申请(专利权)人: 杨建设
主分类号: A01C5/02 分类号: A01C5/02
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 734207 甘肃省*** 国省代码: 甘肃;62
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摘要: 一种多行地膜打孔器,在一个圆形支架(1)上设置若干打孔器(2),其特征是:每个所述的圆形支架(1)由两个相同并列的钢筋圆圈A(3)和钢筋圆圈B(4)组成,在钢筋圆圈A(3)和钢筋圆圈B(4)中间设置若干打孔器(2),本发明的有益效果是:(1)由于每个支架采用了两个钢筋圈,其强度增加,重量减轻,不易变形,节约了材料成本,(2)能够一次打出多行定植孔。(3)圆形钢筋支架与地面的接触面积小,作业时不易粘泥。
搜索关键词: 地膜 打孔器
【主权项】:
一种多行地膜打孔器,在一个圆形支架(1)上设置若干打孔器(2),其特征是:每个所述的圆形支架(1)由两个相同并列的钢筋圆圈A(3)和钢筋圆圈B(4)组成,在钢筋圆圈A(3)和钢筋圆圈B(4)中间设置若干打孔器(2)。
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