[发明专利]用于装配有透明板的晶片的制造方法有效
| 申请号： | 201510235546.X | 申请日： | 2015-02-15 |
| 公开（公告）号： | CN104925747B | 公开（公告）日： | 2018-07-10 |
| 发明（设计）人： | S·安布鲁斯特;D·哈贝雷尔;S·平特;J·托马施科;B·施托伊尔 | 申请（专利权）人： | 罗伯特·博世有限公司 |
| 主分类号： | B81C1/00 | 分类号： | B81C1/00;B81B1/00 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 曾立 |
| 地址： | 德国斯*** | 国省代码： | 德国;DE |
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| 摘要： | 本发明涉及一种用于装配有透明板的晶片的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：在晶片中构造至少一列通孔，借助机械工具在晶片表面中构造至少一个带状凹部，其中同一列通孔中的每一个部分地与相应分配的带状凹部重叠并且在同一列的两个相邻通孔之间的每一个中间区域中构造有一个不中断的槽，所述不中断的槽的底面以大于0°且小于90°的倾斜角倾斜于晶片表面定向，以及借助由至少一种材料构成的至少一个透明板来覆盖至少一个通孔，所述材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。本发明同样涉及一种用于覆盖罩的制造方法、一种晶片和一种覆盖罩。 | ||
| 搜索关键词： | 透明板 通孔 带状凹部 晶片表面 覆盖罩 同一列 制造 晶片 装配 电磁辐射 中断 机械工具 相邻通孔 中间区域 穿透的 底面 频谱 种晶 分配 覆盖 | ||
【主权项】：
1.一种装配有透明板(28)的晶片(12)的制造方法，所述制造方法具有以下步骤：在晶片(12)中构造至少一列通孔(10)；借助机械工具(40，42，50，52，60，62)在所述晶片(12)的晶片表面(14a)中构造至少一个带状凹部(16)；其中，如此实施所述至少一列通孔(10)的构造和所述至少一个带状凹部(16)的构造，使得同一列的通孔(10)中的每一个部分地与相应分配的带状凹部(16)重叠并且在同一列的两个相邻的通孔(10)之间的每一个中间区域(20)中构造有一个不中断的槽(18)，所述不中断的槽的底面(18a)以大于0°且小于90°的倾斜角(α)倾斜于所述晶片表面(14a)定向；借助由至少一种材料构成的至少一个透明板(28)来覆盖至少一个所述通孔(10)，所述至少一种材料至少对于电磁辐射的一部分频谱而言是穿透的。
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