[发明专利]侧面金属化的共面波导传输线在审
| 申请号： | 201510236316.5 | 申请日： | 2015-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN104953218A | 公开（公告）日： | 2015-09-30 |
| 发明（设计）人： | 刘宇;张志珂;祝宁华 | 申请（专利权）人： | 中国科学院半导体研究所 |
| 主分类号： | H01P3/18 | 分类号： | H01P3/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 任岩 |
| 地址： | 100083 *** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 一种侧面金属化的共面波导传输线，采用侧面金属化的工艺来实现上表面地电极与下表面地电极的电连接，以达到更好的接地效果及电磁场屏蔽的效果，保证信号完整性。相比常规导通孔的结构，本发明提高了传输线的机械强度，同时地电极宽度设计不受导通孔限制，适用于多通道密集集成芯片的封装。 | ||
| 搜索关键词： | 侧面 金属化 波导 传输线 | ||
【主权项】：
一种侧面金属化的共面波导传输线，包括‑介质基板；‑信号电极，该电极制作在介质基板的上表面正中央；‑地电极，该电极制作在介质基板的上表面的边缘、两个侧面和下表面，并连为一体；其中介质基板所采用的是氮化铝或三氧化二铝或氧化铍或碳化硅材料，信号电极和地电极采用薄膜工艺制作，表面经过镀金工艺处理。
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