[发明专利]剥离设备在审
| 申请号： | 201510237757.7 | 申请日： | 2015-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN104900564A | 公开（公告）日： | 2015-09-09 |
| 发明（设计）人： | 张雨;铃木照晃;贾倩;鲁姣明 | 申请（专利权）人： | 京东方科技集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 彭瑞欣;陈源 |
| 地址： | 100015 *** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种剥离设备，所述剥离设备用于将第一基板与第二基板分离，所述剥离设备包括用于与所述第一基板的外侧相接触的剥离机台，所述剥离机台包括能够独立控制的多个子机台，每个所述子机台上均设置有多个贯穿所述子机台的第一通孔，每个所述子机台对应至少一个开关阀，所述开关阀用于控制相应的所述子机台中的所述第一通孔与抽真空装置的通断。本发明中的剥离机台随着开关阀的状态不同能够实现柔软变动，因此能够将载体玻璃的形变控制在较小的范围内，从而降低了产品发生破损的风险，避免了对资材的浪费，提高了生产效率和良率。 | ||
| 搜索关键词： | 剥离 设备 | ||
【主权项】：
一种剥离设备，用于将第一基板与第二基板分离，其特征在于，所述剥离设备包括用于与所述第一基板的外侧相接触的剥离机台，所述剥离机台包括能够独立控制的多个子机台，每个所述子机台上均设置有多个贯穿所述子机台的第一通孔，每个所述子机台对应至少一个开关阀，所述开关阀用于控制相应的所述子机台中的所述第一通孔与抽真空装置的通断。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司，未经京东方科技集团股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510237757.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
