[发明专利]编带电子元器件串列用带卷及其制造方法

摘要

编带电子元器件串列用带卷(1)包括第一和第二带卷半体(31、32)。第一带卷半体(31)具有第一突出部(31a)、从第一突出部(31a)的端部朝径向外侧延伸的第一凸缘部(31b)。第二带卷半体(32)具有第二突出部(32a)、从第二突出部(32a)的端部朝径向外侧延伸的第二凸缘部(32b)。第一和第二凸缘部(31b、32b)分别包含在与径向不同的方向上延伸的外侧端部。

主权项

一种编带电子元器件串列用带卷，用于卷绕编带电子元器件串列，其特征在于，包括：由板材构成的第一带卷半体(31)；以及由板材构成且与所述第一带卷半体(31)对接的第二带卷半体(32)，所述第一带卷半体(31)具有：朝所述第二带卷半体(32)侧突出且包含圆筒状的周壁部和顶板部的第一突出部(31a)；以及从第一突出部(31a)的端部朝径向外侧延伸的、圆盘状的第一凸缘部(31b)，所述第二带卷半体(32)具有：朝所述第一带卷半体(31)侧突出且包含圆筒状的周壁部和顶板部的第二突出部(32a)；以及从第二突出部(32a)的端部朝径向外侧延伸的、圆盘状的第二凸缘部(32b)，所述第一突出部(31a)的顶面(31e)与所述第二突出部(32a)的顶面(32e)接合，来构成卷芯部(20)，将所述第一突出部(31a)的所述周壁部和所述第一凸缘部(31b)进行连接的连接部的曲率半径大于将所述第一突出部(31a)的所述顶板部和所述第一突出部(31a)的所述周壁部进行连接的连接部的曲率半径，将所述第二突出部(32a)的所述周壁部和所述第二凸缘部(32b)进行连接的连接部的曲率半径大于将所述第二突出部(32a)的所述顶板部和所述第二突出部(32a)的所述周壁部进行连接的连接部的曲率半径，所述第一凸缘部(31b)的外缘部在与所述第一凸缘部(31b)的面内方向不同的面外方向上进行延伸，所述第二凸缘部(32b)的外缘部在与所述第二凸缘部(32b)的面内方向不同的面外方向上进行延伸。