[发明专利]一种机插水稻无土简易育秧方法有效

专利信息
申请号: 201510240886.1 申请日: 2015-05-12
公开(公告)号: CN104885890B 公开(公告)日: 2017-09-05
发明(设计)人: 李刚华;李玉祥;丁艳锋;王绍华;刘正辉;唐设;李小春;邢晓鸣 申请(专利权)人: 南京农业大学
主分类号: A01G31/00 分类号: A01G31/00;A01G16/00
代理公司: 南京天华专利代理有限责任公司32218 代理人: 徐冬涛,杨秀丽
地址: 210095 江苏省南京市溧*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明属于育秧方法技术领域,提供一种机插水稻无土简易育秧方法及机插水稻无土育秧板。该育秧方法包括(1)铺设框架(2)铺设地膜(3)撒施稻壳、铺设无纺布(4)播种(5)喷水(6)搭建拱棚、盖棚膜,等待秧苗成长。与传统营养土(基质)育秧相比,本发明完全摒弃了传统育秧方法所采用的营养土(基质),秧块长度可达3‑6m,但质量仅为常规营养土(基质)秧块重的1/4‑1/6。本发明育秧成本比传统硬盘育秧节省了39.6%,比长毯式育秧方法节省了75.5%;育秧人工投入比传统硬盘育秧方法节省了37.7%,与长毯式育秧方法差异不大;机插效率比传统硬盘育秧方法提高了13.9%,与长毯式育秧方法无明显差异。
搜索关键词: 一种 水稻 无土 简易 育秧 方法
【主权项】:
一种机插水稻无土简易育秧方法,其特征在于,该方法包括如下步骤:(1)铺设框架:用硬质条状物制成框架,将框架铺设在秧板边缘上;(2)铺设地膜:将无孔地膜均匀、平整的铺设在秧板上;(3)撒施稻壳、铺设无纺布:将20‑25g/m2纺黏无纺布铺设于地膜上,之后将稻壳均匀撒施于纺黏无纺布上,保证稻壳厚度2.0cm‑2.5cm,将15‑20g/m2黑色纺黏无纺布铺设在稻壳上面;(4)播种:将水稻芽谷均匀的撒播于黑色纺黏无纺布上;(5)喷水:向育秧苗床上喷施水分,使芽谷厚度的1/4‑1/2浸在水中;(6)搭建拱棚、盖棚膜,等待秧苗成长;当秧苗长到3叶1心期、株高12‑15cm时,用刀将秧田秧苗块切割成长条状秧苗块,采用手工卷秧的方法将长条秧苗块卷曲成秧苗卷,之后搬运、机插大田。
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