[发明专利]一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源

摘要

本发明公开一种LED光源雾化封装胶体及雾化LED光源，雾化封装胶体由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：扩散材料＝100g:100g:0.2～20g；其中，针对功率0.05-0.50W的LED光源，扩散材料为球形有机硅粉末；针对功率0.50-3.0W的LED光源，扩散材料为PMMA，PC球形粉末、BMV粉中的一种。本发明对LED光源的一次光学封装方法提出创新改进，并且对不同功率LED光源有区别设计，采用的扩散材料和配比可以实现折射率接近、比重相当、透光率高的特征，达到制备雾化胶体的目的，实现不同功率LED光源均具有优异的雾化效果，而且光损失小，光型好，光色分布均匀，光扩散效果良好，满足近距离照明灯具的设计。

主权项

一种LED光源雾化封装胶体，其特征在于：由如下重量份的原料制备而成：环氧树脂A胶：环氧树脂B胶：扩散材料＝100g:100g:0.2～20g；其中，针对0.05‑0.50W的LED光源，扩散材料为球形有机硅粉末；针对0.50‑3.0W的LED光源，扩散材料为PMMA，PC球形粉末、BMV粉中的一种。