[发明专利]一种硅的热浸镀ZnAl₄合金镀层及其制备方法在审

申请号：	201510244133.8	申请日：	2015-05-14
公开（公告）号：	CN104962850A	公开（公告）日：	2015-10-07
发明（设计）人：	苏旭平;宋媛媛;王俊文;刘亚;曹达纯;王建华	申请（专利权）人：	常州大学
主分类号：	C23C2/06	分类号：	C23C2/06;C22C18/04
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	213164 ***	国省代码：	江苏;32
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摘要：	本发明属于热浸镀技术领域，具体涉及一种硅的热浸镀ZnAl4合金镀层及其制备方法。所述镀层组分按质量百分数计算：Zn的含量控制在94%，Al的含量控制在3.7~3.85%，Si的含量控制在0.15~0.3%，Fe的含量控制在2%。在熔池中加入0.15%Si和2%Fe时，Fe-Al中间合金层的生长受到抑制，特别是在600℃时较为明显。该方法通过将熔池中加入硅元素阻碍了Fe和Al原子通过液相通道的相互扩散过程，从而降低了中间合金的厚度，最终对合金中锌铝硅元素进行合理配比，有效改善镀层质量和减小镀层对基体造成的侵蚀破坏。
搜索关键词：	一种热浸镀 znal sub 合金镀层及其制备方法
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【主权项】：

一种硅的热浸镀ZnAl₄合金镀层，其特征在于，所述镀层组分按质量百分数计算：Zn的含量控制在94%，Al的含量控制在3.7~3.85%，Si的含量控制在0.15~0.3%，Fe的含量控制在2%。

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