[发明专利]发光元件封装结构及其制作方法在审
申请号: | 201510244596.4 | 申请日: | 2015-05-14 |
公开(公告)号: | CN105098027A | 公开(公告)日: | 2015-11-25 |
发明(设计)人: | 李皓钧;林育锋 | 申请(专利权)人: | 新世纪光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L33/48 | 分类号: | H01L33/48;H01L33/62;H01L33/00 |
代理公司: | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人: | 马雯雯;臧建明 |
地址: | 中国台湾台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本发明提供一种发光元件封装结构及其制作方法,包括一发光元件以及一保护件。发光元件具有彼此相对的一上表面与一下表面、一连接上表面与下表面的侧表面以及位于下表面上且彼此分离的一第一电极垫与一第二电极垫。保护件包覆发光元件的侧表面且暴露出发光元件的至少部分上表面及暴露出第一电极垫的至少部分一第一底面以及第二电极垫的至少部分一第二底面,其无需采用现有的承载支架,可具有较薄的封装厚度且符合薄型化的需求。 | ||
搜索关键词: | 发光 元件 封装 结构 及其 制作方法 | ||
【主权项】:
一种发光元件封装结构,其特征在于,包括:一发光元件,具有彼此相对的一上表面与一下表面、一连接所述上表面与所述下表面的侧表面以及位于所述下表面上且彼此分离的一第一电极垫与一第二电极垫;以及一保护件,包覆所述发光元件的所述侧表面,且暴露出所述发光元件的至少部分所述上表面及暴露出所述第一电极垫的至少部分一第一底面以及所述第二电极垫的至少部分一第二底面。
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