[发明专利]芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法

摘要

本发明公开了一种芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，包括如下步骤在固晶定位光罩(1)的上表面临时固定UV固化胶带(2‑1)，在UV固化胶带的上表面按固晶定位光罩上的定位位置设置倒装芯片(3)，用荧光胶膜(4)覆盖住倒装芯片，抽真空、加热使荧光胶膜固化封装于倒装芯片，沿各个封装后的倒装芯片间的间隙切割，去除固晶定位光罩，再进行UV照射使UV固化胶带固化，去除固化后的UV固化胶带，得到芯片级封装的倒装LED白光芯片(5)。本发明方法简化了工艺流程，避免了原有工艺中混胶和点胶工艺，提高生产效率，成品率和大幅度降低生产成本。完全避免了荧光粉沉降，使得倒装LED白光芯片的批次稳定性高，色温一致。

主权项

芯片级封装的倒装LED白光芯片的制备方法，其特征是包括如下步骤：用下方法之一种进行：1)在固晶定位光罩(1)的上表面临时固定UV固化胶带(2‑1)，在UV固化胶带的上表面按固晶定位光罩上的定位位置设置倒装芯片(3)，用荧光胶膜(4)覆盖住倒装芯片，所述荧光胶膜(4)是将带有离型膜的粘性荧光胶膜剥离掉离型膜获得的，在真空条件下，使得荧光胶膜完全粘贴在倒装芯片上，在常压下，加热使荧光胶膜固化封装于倒装芯片，沿各个封装后的倒装芯片间的间隙切割，去除固晶定位光罩，再进行UV照射使UV固化胶带固化，去除固化后的UV固化胶带，得到芯片级封装的倒装LED白光芯片(5)；2)在透明支撑物的上表面临时固定UV固化胶带(2‑1)，使用高精度电脑程控定位的排片机，吸取倒装芯片(3)，在预设定坐标程序控制下，将倒装芯片(3)按阵列固定在UV固化胶带的上表面；用荧光胶膜(4)覆盖住倒装芯片，所述荧光胶膜(4)是将带有离型膜的粘性荧光胶膜剥离掉离型膜获得的，在真空条件下，使得荧光胶膜完全粘贴在倒装芯片上，在常压下，加热使荧光胶膜固化封装于倒装芯片，沿各个封装后的倒装芯片间的间隙切割，去除透明支撑物，再进行UV照射使UV固化胶带固化，去除固化后的UV固化胶带，得到芯片级封装的倒装LED白光芯片(5)；3)在固晶定位光罩(1)的上表面临时固定热剥离胶带(2‑2)，在热剥离胶带的上表面按固晶定位光罩上的定位位置设置倒装芯片(3)；用荧光胶膜(4)覆盖住倒装芯片，所述荧光胶膜(4)是将带有离型膜的粘性荧光胶膜剥离掉离型膜获得的，在真空条件下，使得荧光胶膜完全粘贴在倒装芯片上，在常压下，加热使荧光胶膜固化封装于倒装芯片，沿各个封装后的倒装芯片间的间隙切割，去除固晶定位光罩，去除热剥离胶带，得到芯片级封装的倒装LED白光芯片(5)；4)或在透明支撑物的上表面临时固定热剥离胶带(2‑2)，使用高精度电脑程控定位的排片机，吸取倒装芯片(3)，在预设定坐标程序控制下，将倒装芯片(3)按阵列固定在热剥离胶带的上表面；用荧光胶膜(4)覆盖住倒装芯片，所述荧光胶膜(4)是将带有离型膜的粘性荧光胶膜剥离掉离型膜获得的，在真空条件下，使得荧光胶膜完全粘贴在倒装芯片上，在常压下，加热使荧光胶膜固化封装于倒装芯片，沿各个封装后的倒装芯片间的间隙切割，去除透明支撑物，去除热剥离胶带，得到芯片级封装的倒装LED白光芯片(5)。