[发明专利]芯片温度与电流强度关联性的测试设备在审
| 申请号： | 201510255767.3 | 申请日： | 2015-05-18 |
| 公开（公告）号： | CN104808136A | 公开（公告）日： | 2015-07-29 |
| 发明（设计）人： | 潘子升;宋斌俊;魏建中 | 申请（专利权）人： | 杭州士兰微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | G01R31/28 | 分类号： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 刘锋;蔡纯 |
| 地址： | 310012*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明提供一种芯片温度(芯片表面温度)与电流强度关联性的测试设备，利用温度测量装置和电流测量装置，可以快速精确测得待测芯片温度与芯片的关键路径上的电流强度，而且待测芯片温度和芯片的电流强度的数值可以保存到该测试设备内部存储单元，以便于后期批量导出数据。该测试设备实现了芯片温度和电流强度的同步自动测量，减少了人工干预造成的误差，提高了测量数据的准确性和有效性。而且通过设置芯片的工作模式，可以对芯片工作模式进行有效控制。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 温度 电流强度 关联性 测试 设备 | ||
【主权项】：
一种芯片温度与电流强度关联性的测试设备，包括：温度测量装置，用于测量待测芯片的芯片温度；电流测量装置，用于测量所述芯片的关键路径上的电流强度；芯片配置装置，用于从处理器接收所述芯片的配置信息，并根据所述配置信息配置所述芯片工作模式；处理器，分别与所述温度测量装置、所述电流测量装置和所述芯片配置装置连接，用于控制所述温度测量装置、所述芯片配置装置和所述电流测量装置，存储所述芯片温度和电流强度。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于杭州士兰微电子股份有限公司，未经杭州士兰微电子股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510255767.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种模拟双馈发电机转子短路故障的方法
- 下一篇：多路晶体管BE结结温测量装置
