[发明专利]晶圆级芯片封装结构有效
| 申请号： | 201510255996.5 | 申请日： | 2015-05-19 |
| 公开（公告）号： | CN104992936A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 丁万春 | 申请（专利权）人： | 南通富士通微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/485 | 分类号： | H01L23/485 |
| 代理公司： | 北京志霖恒远知识产权代理事务所(普通合伙) 11435 | 代理人： | 孟阿妮;郭栋梁 |
| 地址： | 226006 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种晶圆级芯片封装结构，包括金属凸点，所述金属凸点上设有阻挡层，所述阻挡层上设有焊球，所述铜柱的外围设有塑封料，所述阻挡层位于所述塑封层以外，所述阻挡层相对于所述塑封层的上表面凸起设置。本发明在晶圆级芯片封装结构中，增加一层阻挡层，可以有效阻止金属间化合物的不利影响。对于产品的电性能和机械性能有明显提高。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆级 芯片 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种晶圆级芯片封装结构，包括金属凸点，其特征在于，所述金属凸点上设有阻挡层，所述阻挡层上设有焊球，所述金属凸点的外围设有塑封层，所述阻挡层位于所述塑封层以外，所述阻挡层相对于所述述塑封层的上表面凸起设置。
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