[发明专利]图像传感器封装结构及其封装方法

摘要

一种图像传感器封装结构及其封装方法。其中，所述图像传感器封装结构包括图像传感器，具有功能面和背面，所述功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元；空心墙，与所述功能面固定连接，所述空心墙具有通孔，所述感光区域被所述通孔暴露，所述功能面封合所述通孔的其中一个端口；透明基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面封合所述通孔的另一个端口；纳米纹路，位于所述第一表面和第二表面的至少其中一个表面，或者位于薄膜，且所述薄膜位于所述第一表面和第二表面的至少其中一个表面。所述图像传感器封装结构能够通过一次成像获得具有3D信息的图像。

主权项

一种图像传感器封装结构，其特征在于，包括：图像传感器，具有功能面和背面，所述功能面具有感光区域和非感光区域，所述感光区域上具有像素单元；空心墙，与所述功能面固定连接，所述空心墙具有通孔，所述感光区域被所述通孔暴露，所述功能面封合所述通孔的其中一个端口；透明基板，具有相对的第一表面和第二表面，所述第二表面封合所述通孔的另一个端口；纳米纹路，位于所述第一表面和第二表面的至少其中一个表面，或者位于薄膜，且所述薄膜位于所述第一表面和第二表面的至少其中一个表面；其中，所述纳米纹路包括多个第一纳米纹组和多个第二纳米纹组，所述第一纳米纹组具有多道第一纳米纹，所述第二纳米纹组具有多道第二纳米纹，所述第一纳米纹沿第一轴向延伸，所述第二纳米纹沿第二轴向延伸，所述第一轴向与所述第二轴向交叉。