[发明专利]可偏置类混频GaAs基太赫兹肖特基二极管有效
申请号: | 201510258512.2 | 申请日: | 2015-05-20 |
公开(公告)号: | CN104835859B | 公开(公告)日: | 2018-01-30 |
发明(设计)人: | 王俊龙;邢东;梁士雄;张立森;杨大宝;赵向阳;冯志红 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第十三研究所 |
主分类号: | H01L29/872 | 分类号: | H01L29/872;H01L29/41 |
代理公司: | 石家庄国为知识产权事务所13120 | 代理人: | 黄辉本 |
地址: | 050051 *** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | 本发明公开了一种可偏置类混频GaAs基太赫兹肖特基二极管,涉及二极管技术领域。所述二极管包括位于衬底上的第一金属电极组件、第二金属电极组件、第一二极管组件和第二二极管组件,所述二极管通过将一端的金属电极组件分成两个小的分电极组件,可以在两个小的分电极组件上引入直流馈电,增加直流偏置,可选择偏置使二极管工作在变容管状态或变阻管状态,工作在容性状态,可以获得较好的倍频效率,工作在阻性状态,可以获得较大的工作带宽。 | ||
搜索关键词: | 偏置 混频 gaas 赫兹 肖特基 二极管 | ||
【主权项】:
一种可偏置类混频GaAs基太赫兹肖特基二极管,所述二极管包括位于衬底(1)上的第一金属电极组件(2)、第二金属电极组件(3)、第一二极管组件(4)和第二二极管组件(5),所述第一二极管组件(4)和第二二极管组件(5)位于第一金属电极组件(2)和第二金属电极组件(3)之间,所述第一金属电极组件(2)和第二金属电极组件(3)从下到上为第一重掺杂GaAs层(6)、第一低掺杂GaAs层(7)、第一二氧化硅层(8)和第一金属电极层(9),所述第一金属电极层(9)内嵌于所述第一重掺杂GaAs层(6)、第一低掺杂GaAs层(7)和第一二氧化硅层(8),且第一金属电极层(9)上表面的高度大于第一二氧化硅层(8)上表面的高度,第一肖特基接触金属层(10)内嵌于所述第一二氧化硅层(8),且第一肖特基接触金属层(10)与第一低掺杂GaAs层(7)相接触;所述第一二极管组件(4)和第二二极管组件(5)从下到上为第二重掺杂GaAs层(11)、第二低掺杂GaAs层(12)、第二二氧化硅层(13)和第二金属电极层(14),所述第二金属电极层(14)内嵌于所述第二重掺杂GaAs层(11)、第二低掺杂GaAs层(12)和第二二氧化硅层(13),且第二金属电极层(14)上表面的高度大于第二二氧化硅层(13)上表面的高度,第二肖特基接触金属层(15)内嵌于所述第二二氧化硅层(13),且第二肖特基接触金属层(15)与第二低掺杂GaAs层(12)相接触;其特征在于:所述第二金属电极组件(3)沿左右方向被分割成两个分电极组件,所述第一金属电极组件(2)上的第一金属电极层(9)通过金属空气桥(16)与第一二极管组件(4)上的第二肖特基接触金属层(15)连接,所述第一二极管组件(4)上的第二金属电极层(14)与第一分电极组件(31)上的第一肖特基接触金属层(10)通过金属空气桥(16)连接,第二分电极组件(32)上的第一金属电极层(9)通过金属空气桥(16)与第二二极管组件(5)上的第二肖特基接触金属层(15)连接,所述第二二极管组件(5)上的第二金属电极层(14)通过金属空气桥(16)与第一金属电极组件(2)上的第一肖特基接触金属层(10)连接;其中,低掺杂GaAs层和重掺杂GaAs层的掺杂元素为Ⅳ族元素,重掺杂GaAs层掺杂浓度为1018cm‑3量级,低掺杂GaAs层掺杂浓度为1×1016cm‑3到5×1017cm‑3。
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