[发明专利]一种针对无定位标记的玻璃基片光刻对准装置及对准方法有效
申请号: | 201510259676.7 | 申请日: | 2015-05-20 |
公开(公告)号: | CN105047595B | 公开(公告)日: | 2017-10-03 |
发明(设计)人: | 赵娜;朱春英;曾宪沪;秦素然;刘江;赵晓雨;石建民 | 申请(专利权)人: | 北京控制工程研究所 |
主分类号: | H01L21/68 | 分类号: | H01L21/68;H01L21/67 |
代理公司: | 中国航天科技专利中心11009 | 代理人: | 范晓毅 |
地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | 本发明涉及一种针对无定位标记的玻璃基片的光刻对准装置及对准方法。针对基片的形状设计专用的定位工装和配套的第一掩膜版、第二掩膜版;通过第一掩膜版在定位工装光刻标记;通过该标记实现第二掩膜版的定位,通过第二掩膜版的狭缝在玻璃基片上光刻狭缝。玻璃基片上的狭缝精度满足实际光刻的狭缝的中心线与半圆柱母线的距离偏差≤3μm。定位准确,且不在玻璃基片表面形成任何破坏性的标记,使基片的有效使用面积最大化。 | ||
搜索关键词: | 一种 针对 无定 标记 玻璃 光刻 对准 装置 方法 | ||
【主权项】:
一种用于无定位标记的玻璃基片的光刻对准装置,其特征在于:包括定位工装、第一掩膜版、第二掩膜版;所述定位工装具有凹槽(1)、水平面(2)、竖直面(3)和锐边(4),所述凹槽用于固定玻璃基片,所述凹槽的形状与玻璃基片外形匹配,使得当玻璃基片安装在凹槽内时,玻璃基片的曝光面与所述水平面平齐,凹槽底部有小孔,通过小孔真空吸附玻璃基片;所述竖直面与水平面垂直相交,交线即为锐边;第一掩膜版具有第一组标记和第二组标记;第一组标记用于第一掩膜版与定位工装对准定位,第二组标记通过光刻的方法制作在定位工装的水平面上,形成第一组套刻标记;第二掩膜版具有第二组套刻标记及狭缝,第二组套刻标记与第一组套刻标记配合定位,实现第二掩膜版与定位工装的定位;狭缝用于在玻璃基片上光刻狭缝。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
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