[发明专利]一种双层介质无胶挠性覆铜板在审
| 申请号： | 201510261593.1 | 申请日： | 2015-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN104859223A | 公开（公告）日： | 2015-08-26 |
| 发明（设计）人： | 杨刚 | 申请（专利权）人： | 成都多吉昌新材料有限公司 |
| 主分类号： | B32B15/08 | 分类号： | B32B15/08;B32B15/20 |
| 代理公司： | 成都天嘉专利事务所(普通合伙) 51211 | 代理人： | 赵丽 |
| 地址： | 610015 四川省成*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本发明提供一种双层介质无胶挠性覆铜板，由平行设置的第一铜箔、第二铜箔以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层构成，所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层和聚酰亚胺结构膜层。该种挠性覆铜板结构降低了厚度，节约了材料，减少了制作工艺的同时，保证了覆铜板的尺寸稳定性及下游加工时印刷电路板的尺寸安定性，综合性能优异，更薄，能够实现薄型化电子产品的需要。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 双层 介质 无胶挠性覆 铜板 | ||
【主权项】：
一种双层介质无胶挠性覆铜板，由平行设置的第一铜箔（1）、第二铜箔（4）以及第一铜箔与第二铜箔之间的绝缘层构成，其特征在于：所述的绝缘层包括热塑性聚酰亚胺层（2）和聚酰亚胺结构膜层（3）。
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