[发明专利]层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法有效
| 申请号： | 201510262932.8 | 申请日： | 2015-05-21 |
| 公开（公告）号： | CN105084085B | 公开（公告）日： | 2018-07-24 |
| 发明（设计）人： | 伊藤泰则;立山优贵;堀雄贵 | 申请（专利权）人： | 旭硝子株式会社 |
| 主分类号： | B65H41/00 | 分类号： | B65H41/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙) 11277 | 代理人： | 刘新宇;张会华 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 日本;JP |
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| 摘要： | 本发明涉及层叠体的剥离装置和剥离方法及电子器件的制造方法。上述层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板，该层叠体的剥离装置具有挠性构件，该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲，上述挠性构件具有主体部和多孔质构件，上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部，上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。 | ||
| 搜索关键词： | 层叠 剥离 装置 方法 电子器件 制造 | ||
【主权项】：
1.一种层叠体的剥离装置，该层叠体的剥离装置对于以能够剥离的方式粘贴第1基板和玻璃制的第2基板而成的一边的长度在600mm以上的矩形状的层叠体，通过沿着自上述第2基板的一端侧朝向另一端侧的剥离进行方向使上述第2基板挠曲，从而自上述第1基板剥离上述第2基板，其特征在于，该层叠体的剥离装置具有挠性构件，该挠性构件保持上述第2基板而使上述第2基板沿上述剥离进行方向挠曲，上述挠性构件具有主体部和多孔质构件，上述第2基板隔着上述多孔质构件被吸附并保持于上述主体部，上述多孔质构件为厚度在2mm以下的片状构件。
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