[发明专利]打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构有效
申请号: | 201510265122.8 | 申请日: | 2015-05-22 |
公开(公告)号: | CN104908437B | 公开(公告)日: | 2017-11-03 |
发明(设计)人: | 王志萍;罗珊 | 申请(专利权)人: | 杭州旗捷科技有限公司 |
主分类号: | B41J2/175 | 分类号: | B41J2/175;B41J2/01 |
代理公司: | 湖州金卫知识产权代理事务所(普通合伙)33232 | 代理人: | 赵卫康 |
地址: | 310012 浙江省杭州*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | 本发明涉及打印技术领域,特别涉及打印设备、打印材料容器及其芯片、前两者的电连接结构。本发明是通过以下技术方案得以实现的一种安装于打印材料容器的芯片,包括电路板、设于所述电路板用于电接触打印设备的多个接触件;所述接触件设于所述电路板且呈片状凸起于所述电路板;所述接触件在垂直于所述电路板表面的方向上的裸露面积,大于,该接触件面向和背向所述电路板该表面的所在壁的面积总和;所述接触件在纵向方向上具有用于电接触打印设备的接触部分;所述电路板表面是指将该芯片安装至打印设备后,电路板面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面。本发明结构简单,利于实现与打印设备侧之间稳定、有效的电性连接。 | ||
搜索关键词: | 打印 设备 材料 容器 及其 芯片 两者 连接 结构 | ||
【主权项】:
一种安装于打印材料容器的芯片,包括电路板(11)、设于所述电路板(11)用于电接触打印设备的多个接触件(12);其特征在于,所述接触件(12)设于所述电路板(11)且呈片状凸起于所述电路板(11);所述接触件(12)在垂直于所述电路板(11)表面的方向上的裸露面积,大于,该接触件(12)面向和背向所述电路板(11)该表面的所在壁的面积总和;所述接触件(12)在纵向方向上具有用于电接触打印设备的接触部分(120);所述电路板(11)表面是指将该芯片安装至打印设备后,电路板(11)面向或背向打印设备上与该芯片电性连接的部件的表面;芯片还包括具有多个定位插孔(131)的稳固座(13);所述接触件(12)分别插设于对应的定位插孔(131);所述接触件(12)包括固定连接于所述电路板(11)的基片(121)、及插设于所述定位插孔的接触片(124)。
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