[发明专利]一种TEM样品制备方法有效
申请号: | 201510266340.3 | 申请日: | 2015-05-22 |
公开(公告)号: | CN106289892B | 公开(公告)日: | 2019-10-18 |
发明(设计)人: | 何明;郭炜;孔云龙 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | G01N1/28 | 分类号: | G01N1/28 |
代理公司: | 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 | 代理人: | 余明伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | 本发明提供一种TEM样品制备方法,包括以下步骤:提供一TEM预备样品,在所述TEM预备样品的目标区域上方制备一缓冲层;在所述TEM预备样品表面形成一金属保护层,得到TEM样品,其中,所述金属保护层覆盖所述缓冲层。本发明的TEM样品制备方法中,由于目标区域上方有缓冲层,用离子束沉积金属保护层不会对样品表面造成任何损伤,保证了目标的完整性和分析结果的可靠性。同时,本发明可通过热处理使缓冲层熔化并与样品紧密结合,该热处理温度不超过样品本身的耐受温度,不会对样品造成损害。 | ||
搜索关键词: | 一种 tem 样品 制备 方法 | ||
【主权项】:
1.一种TEM样品制备方法,其特征在于,包括以下步骤:提供一TEM预备样品,在所述TEM预备样品的目标区域上方制备一缓冲层;在所述TEM预备样品表面形成一金属保护层,得到TEM样品,其中,所述金属保护层覆盖所述缓冲层;其中,在所述TEM预备样品的目标区域上方制备所述缓冲层包括以下步骤:制备一固体片状缓冲层,所述缓冲层的材料为锡或锡合金;利用拾取装置将所述片状缓冲层放置于所述目标区域上方;对所述TEM预备样品进行热处理,使所述片状缓冲层薄片熔化,得到与所述目标区域表面紧密结合的缓冲层。
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