[发明专利]多层配线板和用于多层配线板的制造方法有效
| 申请号： | 201510266350.7 | 申请日： | 2015-05-22 |
| 公开（公告）号： | CN105323986B | 公开（公告）日： | 2018-12-14 |
| 发明（设计）人： | 小川贵志 | 申请（专利权）人： | 丰田自动车株式会社 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 王萍;李春晖 |
| 地址： | 日本爱知*** | 国省代码： | 日本;JP |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本公开涉及多层配线板和用于多层配线板的制造方法。根据本公开的用于多层配线板的制造方法包括：在第一热塑性树脂板(10)的表面上形成槽(11)；通过将光施加到第一热塑性树脂板的表面的、除了围绕槽的区域之外的区域，来形成由熔点低于构成第一热塑性树脂板的树脂的熔点的树脂制成的改性层(12b)；利用具有流动性的导电材料填充第一热塑性树脂板的槽；以及通过热压接合来将第二热塑性树脂板(20)接合到第一热塑性树脂板的上面形成有改性层的表面。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 多层 线板 制造 方法 | ||
【主权项】：
1.一种用于多层配线板的制造方法，所述制造方法的特征在于包括：在第一热塑性树脂板(10)的表面上形成槽(11)；在所述槽(11)的表面上形成第一亲水改性层(12a)；通过将光施加到所述第一热塑性树脂板的所述表面的、除了围绕所述槽的区域之外的区域，来形成由熔点低于构成所述第一热塑性树脂板的树脂的熔点的树脂制成的第二改性层(12b)；利用具有流动性的导电材料填充所述第一热塑性树脂板的所述槽；以及通过热压接合来将第二热塑性树脂板(20)接合到所述第一热塑性树脂板的上面形成有所述第二改性层的所述表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于丰田自动车株式会社，未经丰田自动车株式会社许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201510266350.7/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种用于19英寸机柜的免跳接铜缆配线架
- 下一篇：电路板及其制造方法
