[发明专利]一种大尺寸高导热石墨膜的制备方法在审
申请号: | 201510269073.5 | 申请日: | 2015-05-25 |
公开(公告)号: | CN104909358A | 公开(公告)日: | 2015-09-16 |
发明(设计)人: | 杨云胜;杨星;郭颢;蒋伟良 | 申请(专利权)人: | 镇江博昊科技有限公司 |
主分类号: | C01B31/04 | 分类号: | C01B31/04 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 212132 江苏省镇江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种大尺寸高导热石墨膜的制备方法,包括以下步骤:1)PI薄膜叠层、2)热处理炭化、3)加压、4)收卷;本发明,经热处理后的大尺寸高导热石墨膜石墨化度已达74.4%,密度已达2.12g/cm3,接近单晶石墨的密度2.267g/cm3,热导率为850W/(m•K)~1000W/(m•K),产品厚度公差范围在±2μm以内。 | ||
搜索关键词: | 一种 尺寸 导热 石墨 制备 方法 | ||
【主权项】:
一种大尺寸高导热石墨膜的制备方法,包括以下步骤:1)PI薄膜叠层、2)热处理炭化、3)加压、4)收卷;其特征在于:1)、PI薄膜叠层:将直径为40mm的PI薄膜80层叠层后放入炭化炉中,在冲头上加不同的重量以产生不同的压力;2)、热处理炭化:封紧炭化炉,打开气瓶和减压阀,控制氩气的流量为10mL/min、通40min氩气,确保空气被全部赶尽后,开始升温;程序控制,阶段升温升至所需温度(500℃、700℃、800℃)后,在热处理温度点各恒温一小时;3)、加压:将炭化后的PI薄膜叠层在热压机中进行从2500℃到2800℃的高温石墨化处理,机械加压200kg/cm2;4)、收卷:将经炭化加压后的PI薄膜叠层形成大尺寸高导热石墨膜,收卷入库。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于镇江博昊科技有限公司,未经镇江博昊科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/201510269073.5/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:不透性石墨的生产方法
- 下一篇:一种大尺寸高导热石墨膜的测定方法