[发明专利]一种有机多孔材料后负载单茂铬催化剂及应用有效
申请号: | 201510271944.7 | 申请日: | 2015-05-25 |
公开(公告)号: | CN104892801B | 公开(公告)日: | 2017-03-08 |
发明(设计)人: | 母瀛;许博;李贺;何江浩;李忠平 | 申请(专利权)人: | 吉林大学 |
主分类号: | C08F4/6592 | 分类号: | C08F4/6592;C08F110/02 |
代理公司: | 长春吉大专利代理有限责任公司22201 | 代理人: | 王恩远 |
地址: | 130012 吉*** | 国省代码: | 吉林;22 |
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摘要: | 本发明的一种有机多孔材料后负载单茂铬催化剂及其用途属于有机多孔配位聚合物材料的技术领域,所述的有机多孔材料后负载单茂铬催化剂具有如下的结构表达式以所述的有机多孔材料后负载单茂铬催化剂为主催化剂,以烷基铝、卤化烷基铝或它们的混合物为助催化剂,可用于催化烯烃聚合。本发明的催化剂稳定性好,催化活性高,成本低,特别适用于制备高分子量聚乙烯。 | ||
搜索关键词: | 一种 有机 多孔 材料 负载 单茂铬 催化剂 应用 | ||
【主权项】:
一种有机多孔材料后负载单茂铬催化剂,具有如下的结构:其中茂环为单取代或多取代环戊二烯基团;取代基R为氢、烷基、芳基、链烯基、烷基甲硅烷基或链烯基甲硅烷基,取代基R1是烷基基团、芳基基团、取代芳基基团、芳基链烯基基团、芳基烷基基团或硅烷基基团;X是卤素、烷氧基基团、胺基基团、烷基基团、芳基基团、链烯基基团、取代芳基基团、芳基链烯基基团、芳基烷基基团或硅烷基基团;n为2到10000的整数。
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