[发明专利]一种电镀铜簿膜电路及其加法制造方法

摘要

本发明涉及一种电镀铜簿膜电路及其加法制造方法，所述制造方法包括：1)在绝缘基材上进行高频电晕和表面能镀层处理，制成打底层；2)在所述打底层上印刷催化剂或还原剂油墨；3)在印刷后的打底层上依次进行化学非电电镀和多级通电电镀加厚镀铜层；4)在镀铜层上需绑定芯片处印刷单向导电胶，获得单向导电胶迹；5)涂布防氧化层；6)成品入库。通过上述方法制造的电镀铜簿膜电路包括防氧化层、镀铜层、催化剂或还原剂油墨、绝缘基材、单向导电胶迹和打底层，所述防氧化层、单向导电胶迹、镀铜层、催化剂或还原剂油墨、打底层和绝缘基材从上至下依次设置。与现有技术相比，本发明具有导电性能好、耐折性高、污染小、成本低等优点。

主权项

一种电镀铜簿膜电路的加法制造方法，其特征在于，包括以下步骤：1)在绝缘基材上进行高频电晕和表面能镀层处理，制成打底层；2)在所述打底层上印刷催化剂或还原剂油墨；3)在印刷后的打底层上依次进行化学非电电镀和多级电镀加厚镀铜层；4)在镀铜层上需绑定芯片处印刷单向导电胶，获得单向导电胶迹；5)涂布防氧化层；6)成品入库。