[发明专利]用于承载芯片的绝缘衬板以及IGBT模块在审
| 申请号： | 201510274433.0 | 申请日： | 2015-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN104992932A | 公开（公告）日： | 2015-10-21 |
| 发明（设计）人： | 刘国友;彭勇殿;方杰;窦泽春;李继鲁;常桂钦;肖红秀 | 申请（专利权）人： | 株洲南车时代电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/14 | 分类号： | H01L23/14;H01L23/373 |
| 代理公司： | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人： | 吴大建;刘华联 |
| 地址： | 412001 湖*** | 国省代码： | 湖南;43 |
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| 摘要： | 本发明涉及用于承载芯片的绝缘衬板以及IGBT模块。该绝缘衬板包括：含有多个绝缘板的层叠体，在相邻绝缘板之间设置有金属层，多个绝缘板中的每一个均大于与之相邻的两个金属层的面积。在使用本发明的绝缘衬板时，在金属层与绝缘衬板的界面处的电场集中的问题很小，从而避免影响绝缘衬板以及使用这种绝缘衬板的芯片的使用。 | ||
| 搜索关键词： | 用于 承载 芯片 绝缘 以及 igbt 模块 | ||
【主权项】：
1.一种用于承载芯片的绝缘衬板，包括：含有多个绝缘板的层叠体，在所述多个绝缘板中的每相邻两个绝缘板之间均设有一个金属层以形成多个金属层，其中，所述金属层小于与之相邻的两个绝缘板的面积，按照从所述层叠体的顶层到底层的方向，所述多个绝缘板和多个金属层的面积逐渐增加。
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